光開(kāi)關(guān)在光學(xué)相干斷層掃描（OCT）中的軸向分辨率提升作用

OCT需光開(kāi)關(guān)切換參考臂光路，科毅1×2光開(kāi)關(guān)光程差<1μm，已用于蔡司眼科OCT設備，分辨率達3μm，成像深度>2mm。

量子計算用光開(kāi)關(guān)如何避免量子態(tài)退相干？

科毅量子光開(kāi)關(guān)采用超低損耗光路（IL<0.5dB）與電磁屏蔽設計，量子態(tài)退相干率<0.1%/小時(shí)，已用于量子密鑰分發(fā)系統，密鑰生成速率提升30%。

金屬化鍵合vs激光焊接：光開(kāi)關(guān)可靠性的工藝抉擇

科毅金屬化鍵合工藝（Au-Sn共晶）溫度300℃，熱影響區<50μm，較激光焊接（溫度>1000℃，熱影響區>200μm）更適合精密光路，已用于MEMS光開(kāi)關(guān)量產(chǎn)。

無(wú)膠光路技術(shù)的微觀(guān)實(shí)現方式是什么？

科毅無(wú)膠光路技術(shù)通過(guò)原子級金屬化鍵合（Au-Sn共晶）實(shí)現光路組件剛性連接，界面粗糙度<0.5nm，避免膠層導致的光散射損耗，已用于激光雷達光路系統。

節能光開(kāi)關(guān)發(fā)展趨勢與未來(lái)展望

電路創(chuàng )新、功耗測試與應用場(chǎng)景：節能光開(kāi)關(guān)落地核心解析

低功耗設計與材料選擇：節能光開(kāi)關(guān)性能優(yōu)化核心

節能型光開(kāi)關(guān)：核心概述與集成技術(shù)深度解析

通信用組播式光開(kāi)關(guān)（MCS）可靠性試驗、檢驗規則及應用規范

通信用組播式光開(kāi)關(guān)（MCS）技術(shù)要求與性能指標詳解

深度解析通信用組播式光開(kāi)關(guān)（MCS）：定義、分類(lèi)與核心功能

光開(kāi)關(guān)在光時(shí)域反射儀（OTDR）中的多端口測試效率提升方法

效率提升技術(shù)：①并行測試（4端口同時(shí)測量）；②智能觸發(fā)（距離門(mén)控采樣）；③結果自動(dòng)分析（AI識別反射峰）。某光纜廠(chǎng)應用中，日測試量從1000芯提升至5000芯，人力成本降低75%，獲工信部“智能制造示范案例”。

通信用光衰減器校準規范

3nsSOA高速電控光開(kāi)關(guān)應用前景與市場(chǎng)分析

3ns SOA高速電控光開(kāi)關(guān)性能測試與優(yōu)化

3ns SOA高速電控光開(kāi)關(guān)設計制備與工藝創(chuàng )新

3ns SOA高速電控光開(kāi)關(guān)技術(shù)原理深度解析

量子通信光開(kāi)關(guān)的信道隔離度要求是什么？

量子通信要求光開(kāi)關(guān)信道隔離度≥50dB，科毅產(chǎn)品通過(guò)多腔室設計實(shí)現隔離度≥55dB，串擾<-60dB，已用于量子密鑰分發(fā)網(wǎng)絡(luò )。

IEC62099與GR-1221光開(kāi)關(guān)國際標準關(guān)鍵差異

科毅光開(kāi)關(guān)通過(guò)IEC 62099與GR-1221雙重認證，對比顯示GR-1221更嚴苛（溫度循環(huán)-4085℃ vs IEC 62099的-2570℃），科毅產(chǎn)品在極端條件下IL變化≤0.19dB。

金屬化鍵合界面如何提升科毅光開(kāi)關(guān)的機械強度？

傳統膠接光開(kāi)關(guān)界面剪切強度通常<15MPa，易因機械應力導致光路偏移?？埔阃ㄟ^(guò)金屬化鍵合界面技術(shù)，在300℃高溫下實(shí)現Au-Sn共晶焊接，形成厚度5μm的金屬間化合物層，界面剪切強度達45MPa以上。該工藝使光開(kāi)關(guān)在10?次振動(dòng)測試（頻率20-2000Hz，加速度20m/s²）后，光路偏移仍<0.5μm，插入損耗變化≤0.1dB。產(chǎn)品已成功應用于嫦娥探月工程的月壤光譜探測系統，在月球極端溫差（-180~120℃）環(huán)境下保持穩定，驗證了無(wú)膠光路技術(shù)的機械可靠性?xún)?yōu)勢。