光開(kāi)關(guān)作為光通信網(wǎng)絡(luò )中的關(guān)鍵器件，經(jīng)歷了從傳統機械式到現代MEMS微機電系統的重大技術(shù)演進(jìn)。這一變革不僅大幅提升了光開(kāi)關(guān)的性能指標，還推動(dòng)了光通信網(wǎng)絡(luò )向高速、大容量、智能化方向發(fā)展。機械式光開(kāi)關(guān)憑借其低插入損耗和高可靠性，在早期光網(wǎng)絡(luò )建設中扮演了重要角色；而MEMS光開(kāi)關(guān)則通過(guò)微機電技術(shù)與硅光子學(xué)的融合，實(shí)現了體積小型化、速度提升和大規模集成，成為當前光網(wǎng)絡(luò )升級的核心驅動(dòng)力。本文將系統梳理光開(kāi)關(guān)技術(shù)的演進(jìn)歷程、性能對比、應用領(lǐng)域變化及未來(lái)發(fā)展趨勢，為理解這一光通信基礎器件的發(fā)展提供全面視角。

一、機械式光開(kāi)關(guān)：光通信網(wǎng)絡(luò )的奠基者

機械式光開(kāi)關(guān)是光通信領(lǐng)域的早期技術(shù)，主要通過(guò)物理移動(dòng)光纖、棱鏡或反射鏡來(lái)實(shí)現光路的切換。其核心優(yōu)勢在于插入損耗低(<1dB)、消光比高(>45dB)、無(wú)偏振敏感性，且與光纖耦合效率高，這些特性使其在早期光網(wǎng)絡(luò )保護倒換、光纖測試等場(chǎng)景中占據主導地位。機械式光開(kāi)關(guān)根據驅動(dòng)原理可分為三大類(lèi)：棱鏡切換型、反射鏡切換型和光纖移動(dòng)型。

棱鏡切換型光開(kāi)關(guān)的基本結構是將光纖與準直器相連固定，通過(guò)移動(dòng)棱鏡改變輸入輸出端口間的光路。這種結構簡(jiǎn)單可靠，但棱鏡的機械移動(dòng)導致響應時(shí)間較長(cháng)(約2ms)，且難以實(shí)現大規模集成。反射鏡切換型光開(kāi)關(guān)則通過(guò)控制反射鏡的進(jìn)入或退出光路來(lái)實(shí)現直通或交叉狀態(tài)，當反射鏡未進(jìn)入光路時(shí)，光開(kāi)關(guān)處于直通狀態(tài)，光纖1的光進(jìn)入光纖4，光纖2的光進(jìn)入光纖3；當反射鏡處于兩光線(xiàn)交點(diǎn)位置時(shí)，光開(kāi)關(guān)處于交叉狀態(tài)，光纖1的光進(jìn)入光纖3，光纖2的光進(jìn)入光纖4。反射鏡型光開(kāi)關(guān)的插入損耗通常低于0.5dB，消光比可達45dB以上，但響應時(shí)間在毫秒量級，且大端口擴展困難。光纖移動(dòng)型光開(kāi)關(guān)通過(guò)固定一端光纖，移動(dòng)另一端光纖與固定光纖的不同端口相耦合實(shí)現切換，其特點(diǎn)是回波損耗低，但受溫度影響較大，且未形成真正意義上的商用化產(chǎn)品。

在歷史演進(jìn)方面，機械式光開(kāi)關(guān)在20世紀90年代至2000年代初成為光網(wǎng)絡(luò )建設的主流選擇。早期的機械光開(kāi)關(guān)多采用繼電器+棱鏡組合方式，但金屬疲勞問(wèn)題限制了其可靠工作次數(約10?量級)。隨著(zhù)技術(shù)發(fā)展，2000年后出現了壓電陶瓷驅動(dòng)和馬赫-曾德干涉儀方案，但因性能不足未被廣泛采用。2010年前后，機械式光開(kāi)關(guān)在小端口(1×2、2×2)和成本敏感場(chǎng)景中仍保持主導地位，而國內廠(chǎng)商如上海鴻輝光通科技股份有限公司在2016年前后仍以機械式光開(kāi)關(guān)為主要產(chǎn)品，推動(dòng)了透射型1×2、1×4、1×8光開(kāi)關(guān)的商用化，這些產(chǎn)品結構緊湊、性能優(yōu)良、穩定性高，贏(yíng)得了市場(chǎng)認可。

在市場(chǎng)表現上，機械式光開(kāi)關(guān)憑借成本優(yōu)勢(1×2型號約$50)和成熟工藝，在傳統網(wǎng)絡(luò )維護領(lǐng)域仍具競爭力。據漢鼎咨詢(xún)公司預測，2005年機械式光開(kāi)關(guān)約占市場(chǎng)1/4，2010年占比達1/2左右。當前機械式光開(kāi)關(guān)主要應用于光纖光柵壓力傳感解調系統、電力通信網(wǎng)絡(luò )保護倒換、光纖測試與監測等場(chǎng)景，這些領(lǐng)域對速度要求不高但對可靠性要求極高。例如，在光纖光柵壓力傳感系統中，機械式光開(kāi)關(guān)通過(guò)時(shí)分復用技術(shù)，可將同根光纖上光柵傳感節點(diǎn)反射的信號在時(shí)間上區分，從而實(shí)現系統可接入傳感節點(diǎn)數量的倍增，顯著(zhù)降低系統成本。

科毅可提供的機械式光開(kāi)關(guān)類(lèi)型有1xN / 2x2 /1x1 / 1x2/ Dx2B等，如下所示，均屬于機械式光開(kāi)關(guān)。

二、MEMS光開(kāi)關(guān)：技術(shù)突破與性能飛躍

MEMS光開(kāi)關(guān)是近年來(lái)光通信領(lǐng)域的重大創(chuàng )新，它通過(guò)將微機電系統(MEMS)技術(shù)與微光學(xué)、微機械技術(shù)相結合，實(shí)現了光開(kāi)關(guān)的微型化、集成化和高速化。MEMS光開(kāi)關(guān)的核心優(yōu)勢在于響應速度快(微秒級)、體積小、集成度高，同時(shí)保持了低插損(≤2dB)、低串擾(≥50dB)和高消光比(>20dB)的性能指標，這些特性使其成為高速光網(wǎng)絡(luò )升級的理想選擇。

MEMS光開(kāi)關(guān)的工作原理是在硅晶上刻出若干微小鏡片，通過(guò)靜電力或電磁力驅動(dòng)微鏡產(chǎn)生升降、旋轉或移動(dòng)，從而改變輸入光的傳播方向以實(shí)現光路通斷。根據功能實(shí)現方法，MEMS光開(kāi)關(guān)可分為光路遮擋型、移動(dòng)光纖對接型和微鏡反射型。其中微鏡反射型MEMS光開(kāi)關(guān)因其便于集成和控制的特性，成為研究重點(diǎn)，進(jìn)一步分為二維MEMS光開(kāi)關(guān)和三維MEMS光開(kāi)關(guān)。二維MEMS光開(kāi)關(guān)的活動(dòng)微鏡和光纖位于同一平面上，采用N2結構方案，即對一個(gè)N×N光開(kāi)關(guān)矩陣，需要N2個(gè)活動(dòng)微鏡。例如，4×4光開(kāi)關(guān)需要16個(gè)微鏡，8×8光開(kāi)關(guān)則需要64個(gè)微鏡。這種結構設計簡(jiǎn)單，但擴展性受限。三維MEMS光開(kāi)關(guān)則通過(guò)兩組可繞軸改變傾斜角度的微反射鏡實(shí)現光束在三維空間的偏轉，對于N×N轉換僅需2N個(gè)反射鏡，大幅降低了微鏡數量需求，提高了擴展性。

在技術(shù)創(chuàng )新方面，MEMS光開(kāi)關(guān)經(jīng)歷了多個(gè)里程碑式的發(fā)展。2005年，Wu等人首次報道了將MEMS執行器與硅光子學(xué)結合的大規模光開(kāi)關(guān)，實(shí)現了高端口數、低插入損耗的特性。2016年，64×64的MEMS驅動(dòng)波導型光開(kāi)關(guān)被率先報道，包含4096個(gè)開(kāi)關(guān)單元，片上最大傳輸損耗為3.7dB，開(kāi)關(guān)時(shí)間達0.91μs，串擾低于-60dB。2023年，浙江大學(xué)戴道鋅/李歡研究團隊創(chuàng )新性地提出了分離波導交叉(SWX)結構，尺寸僅23μm×23μm，開(kāi)關(guān)能耗低至0.42pJ，支持300nm帶寬，且完全兼容標準硅光流片工藝，這一突破為MEMS光開(kāi)關(guān)的大規模集成鋪平了道路。此外，雙層梳齒驅動(dòng)結構的應用使MEMS光開(kāi)關(guān)的響應時(shí)間縮短至0.627ms，顯著(zhù)優(yōu)于傳統機械式光開(kāi)關(guān)。

在性能對比上，MEMS光開(kāi)關(guān)與機械式光開(kāi)關(guān)存在明顯差異。以1×N光開(kāi)關(guān)為例，機械式光開(kāi)關(guān)的插入損耗通常<1dB，但隨著(zhù)端口數增加，需要通過(guò)級聯(lián)方式擴展，導致總體積增大、插入損耗增加和切換時(shí)間延長(cháng)。例如，從1路到24路的切換，轉換時(shí)間可達150ms。相比之下，MEMS光開(kāi)關(guān)采用單器件方式實(shí)現大端口擴展，如億源通的1×48 MEMS光開(kāi)關(guān)，尺寸僅φ5.5×47mm，通道插損<1.5dB，TDL偏振損耗控制在0.4dB以?xún)?，RL回波損耗>45dB，且使用壽命可達10億次，遠超機械式光開(kāi)關(guān)的百萬(wàn)次級壽命。

在應用場(chǎng)景上，MEMS光開(kāi)關(guān)已從實(shí)驗室走向產(chǎn)業(yè)化，在數據中心、6G通信、衛星激光通信等新興領(lǐng)域展現出巨大潛力。例如，2024年億源通的1×48 MEMS光開(kāi)關(guān)在數據中心光互連中得到廣泛應用，支持1.6T光模塊的部署；浙江大學(xué)SWX結構MEMS光開(kāi)關(guān)在激光雷達(LiDAR)和光譜學(xué)領(lǐng)域展現出超低損耗、超高速度的特性，為高精度傳感提供了解決方案；光隆科技的MEMS光開(kāi)關(guān)應用于防空導彈系統，實(shí)現了納秒級指令切換，顯著(zhù)提升了系統的反應速度。

科毅光通信可提供的MEMS光開(kāi)關(guān)有MEMS 1×N光開(kāi)關(guān) / MEMS 2×N光開(kāi)關(guān)/ MEMS 2×2B光開(kāi)關(guān)/ MEMS M×N光開(kāi)關(guān)/ MEMS N×N矩陣光開(kāi)關(guān)等，如下所示：

三、技術(shù)演進(jìn)：從實(shí)驗室到產(chǎn)業(yè)化

光開(kāi)關(guān)技術(shù)的演進(jìn)經(jīng)歷了從實(shí)驗室研究到產(chǎn)業(yè)化應用的完整歷程，這一過(guò)程體現了材料科學(xué)、微加工技術(shù)和系統集成的協(xié)同發(fā)展。從1990年代的機械式光開(kāi)關(guān)到2020年代的MEMS光開(kāi)關(guān)，技術(shù)演進(jìn)主要體現在材料選擇、驅動(dòng)機制、集成度和性能指標四個(gè)方面。

在材料選擇上，早期機械式光開(kāi)關(guān)主要采用金屬和玻璃材料，而MEMS光開(kāi)關(guān)則轉向半導體材料，尤其是硅基材料。硅的高折射率差使其光器件尺寸非常緊湊，且CMOS兼容性使其能夠利用成熟的半導體制造工藝實(shí)現大規模集成。此外，III-V族半導體材料如磷化銦(InP)因其高電子遷移率(約1790 cm2/(V·s))和低吸收損耗特性，成為高速光開(kāi)關(guān)的理想選擇。2025年，Nature Photonics發(fā)表的研究成果展示了基于InGaAsP/Si混合結構的非厄米特系統光開(kāi)關(guān)，實(shí)現了響應時(shí)間低至100皮秒的超高速性能，標志著(zhù)光開(kāi)關(guān)技術(shù)正式邁入亞納秒時(shí)代。

在驅動(dòng)機制上，機械式光開(kāi)關(guān)主要依賴(lài)微電機、壓電陶瓷等宏觀(guān)驅動(dòng)方式，而MEMS光開(kāi)關(guān)則采用靜電驅動(dòng)、電磁驅動(dòng)等微尺度驅動(dòng)技術(shù)。靜電梳齒驅動(dòng)結構因其結構簡(jiǎn)單、魯棒性強、易于大規模集成的特性，成為MEMS光開(kāi)關(guān)的主流驅動(dòng)方式。例如，一種帶輔助電極的基于預置偏轉角方法的新型MEMS芯片，通過(guò)引入輔助電極，使芯片具有大偏轉角的同時(shí)，驅動(dòng)電壓有效降低，適于用作光開(kāi)關(guān)芯片。此外，2024年永嘉縣電力實(shí)業(yè)有限公司開(kāi)發(fā)的基于GaN HEMT的高速高壓驅動(dòng)電路，使光開(kāi)關(guān)的響應時(shí)間縮短至納秒級別，進(jìn)一步提升了光開(kāi)關(guān)的性能。

在集成度方面，機械式光開(kāi)關(guān)受限于機械結構，難以實(shí)現大規模集成，通常需要通過(guò)級聯(lián)方式擴展端口數，導致體積和功耗顯著(zhù)增加。而MEMS光開(kāi)關(guān)則通過(guò)微機電技術(shù)與硅光子學(xué)的融合，實(shí)現了高密度集成。例如，2023年報道的垂直絕熱耦合器(VACs)MEMS光開(kāi)關(guān)，尺寸僅110μm×110μm，驅動(dòng)電壓為65V，支持240×240和128×128的交叉矩陣，為大規模光互連提供了可能。2025年，浙江大學(xué)SWX結構MEMS光開(kāi)關(guān)已實(shí)現64×64陣列的商用化，并計劃推出128×128陣列，這將極大推動(dòng)光網(wǎng)絡(luò )的規模擴展。

在性能指標上，光開(kāi)關(guān)技術(shù)經(jīng)歷了從低速、小端口到高速、大端口的演進(jìn)。早期機械式光開(kāi)關(guān)的切換時(shí)間在毫秒量級，而現代MEMS光開(kāi)關(guān)已降至微秒甚至納秒量級。插入損耗方面，機械式光開(kāi)關(guān)通常<1dB，MEMS光開(kāi)關(guān)則在1-2dB范圍內，且通過(guò)結構優(yōu)化仍在持續改善。消光比方面，機械式光開(kāi)關(guān)可達45dB以上，MEMS光開(kāi)關(guān)則普遍>20dB，滿(mǎn)足大多數應用場(chǎng)景需求。2025年，基于SWX結構的MEMS光開(kāi)關(guān)在1420-1600nm波段實(shí)現了0.12-0.7dB的插入損耗和<-44dB的串擾，同時(shí)開(kāi)關(guān)速度達到3.5μs，標志著(zhù)MEMS光開(kāi)關(guān)性能已接近甚至超越部分傳統機械式光開(kāi)關(guān)。

四、成本結構與市場(chǎng)接受度分析

光開(kāi)關(guān)技術(shù)的演進(jìn)不僅體現在性能提升上，也反映在成本結構和市場(chǎng)接受度的變化上。機械式光開(kāi)關(guān)憑借成熟工藝和低制造成本，在小端口市場(chǎng)保持主導地位；而MEMS光開(kāi)關(guān)則通過(guò)規?；a(chǎn)和良率提升，逐步降低單位成本，拓展了在大端口和高速場(chǎng)景的應用。

從成本結構看，機械式光開(kāi)關(guān)的單件成本較低(如1×2型號約$50)，但隨著(zhù)端口數增加，級聯(lián)導致的系統總成本上升顯著(zhù)。例如，構建8×8光開(kāi)關(guān)矩陣需要4個(gè)4×4機械光開(kāi)關(guān)，每個(gè)4×4開(kāi)關(guān)包含16個(gè)微鏡，總體積和功耗都較大。此外，機械式光開(kāi)關(guān)的制造工藝相對簡(jiǎn)單，無(wú)需復雜的半導體制造設備，適合小批量生產(chǎn)。然而，機械式光開(kāi)關(guān)的長(cháng)期維護成本較高，因為其機械部件容易磨損，壽命有限(約百萬(wàn)次)。

MEMS光開(kāi)關(guān)的初期研發(fā)成本較高，但隨著(zhù)工藝成熟和良率提升，單位成本持續下降。國產(chǎn)6英寸InP襯底良率從60%提升至90%可使成本降低約50%，這將極大推動(dòng)MEMS光開(kāi)關(guān)的普及。以?xún)|源通的1×48 MEMS光開(kāi)關(guān)為例，其尺寸與低通道單器件差異不大，但成本及指標優(yōu)勢明顯，目前已具備批量生產(chǎn)能力。根據材料[38]的市場(chǎng)分析，雖然MEMS光開(kāi)關(guān)單價(jià)較高(如1×48型號約$300)，但其高集成度和長(cháng)壽命特性使其長(cháng)期維護成本更低，綜合經(jīng)濟效益更高。

在市場(chǎng)接受度方面，機械式光開(kāi)關(guān)在2010年占全球市場(chǎng)50%以上，但在高速、大容量光網(wǎng)絡(luò )需求推動(dòng)下，MEMS光開(kāi)關(guān)的市場(chǎng)份額持續增長(cháng)。據漢鼎咨詢(xún)公司預測，2025年MEMS光開(kāi)關(guān)預計占全球市場(chǎng)約40%，主要應用于數據中心、6G通信和衛星激光通信等新興領(lǐng)域。國際廠(chǎng)商如JDSU、OPLINK等仍主導高端MEMS光開(kāi)關(guān)市場(chǎng)，而國內廠(chǎng)商如華芯晶電、億源通等通過(guò)國產(chǎn)化襯底和工藝優(yōu)化，正在縮小與國際廠(chǎng)商的差距。

從應用場(chǎng)景看，機械式光開(kāi)關(guān)在傳統網(wǎng)絡(luò )維護領(lǐng)域仍具競爭力，如光纖測試與監測、光器件測試、電力通信網(wǎng)絡(luò )保護倒換等。而MEMS光開(kāi)關(guān)則在新興領(lǐng)域展現出優(yōu)勢，如AI算力互連、6G通信、衛星激光通信和光計算等。2025年，飛宇光纖推出的96通道WDM+毫秒級光開(kāi)關(guān)，支持動(dòng)態(tài)重構光網(wǎng)絡(luò )路徑，滿(mǎn)足英偉達1.6T網(wǎng)卡需求，標志著(zhù)MEMS光開(kāi)關(guān)在數據中心領(lǐng)域的規?；瘧?/strong>。

五、未來(lái)發(fā)展趨勢與潛在應用場(chǎng)景

隨著(zhù)光通信技術(shù)的快速發(fā)展，光開(kāi)關(guān)技術(shù)正朝著(zhù)更高性能、更低成本、更廣應用的方向演進(jìn)。未來(lái)光開(kāi)關(guān)技術(shù)將主要沿著(zhù)三大方向發(fā)展：與硅光子學(xué)的深度集成、超高速全光開(kāi)關(guān)的商用化以及在新興領(lǐng)域的應用拓展。

在技術(shù)路線(xiàn)方面，硅基光電子集成技術(shù)將成為光開(kāi)關(guān)發(fā)展的主流方向。2.5D/3D集成(也被歸為光電共封裝(CPO)技術(shù))是縮短互連長(cháng)度、減小芯片尺寸從而減小寄生效應、提高集成密度和減小功耗的最具潛力的方案。2.5D集成將PIC和EIC都通過(guò)倒裝鍵合方式集成在轉接板上，通過(guò)轉接板上的金屬布線(xiàn)實(shí)現互連；3D集成則將PIC直接作為轉接板，實(shí)現與EIC的垂直互連。這種集成方式將使光開(kāi)關(guān)的尺寸、重量和成本進(jìn)一步下降，功耗也隨之降低。曦智科技在2022年實(shí)現的512通道硅光互連系統，能在1ns內完成多個(gè)計算核之間”All-to-All”的數據廣播，展示了光開(kāi)關(guān)在光互連領(lǐng)域的巨大潛力。

全光開(kāi)關(guān)的商用化也將是未來(lái)重要趨勢。目前，基于電光效應、熱光效應等的非機械式光開(kāi)關(guān)已實(shí)現納秒甚至皮秒級響應速度，但插入損耗和串擾問(wèn)題仍需解決。2025年Nature Photonics發(fā)表的100皮秒級InGaAsP/Si混合結構光開(kāi)關(guān)，以及2011年實(shí)驗實(shí)現的10ps級高速光開(kāi)關(guān)，為全光開(kāi)關(guān)的商用化提供了技術(shù)基礎。推薦閱讀《InP光開(kāi)關(guān)新突破！Nature Photonics發(fā)布100皮秒級超高速光開(kāi)關(guān)技術(shù)》未來(lái)全光開(kāi)關(guān)有望在量子通信、光計算等對速度要求極高的領(lǐng)域得到應用。

在應用場(chǎng)景拓展方面，光開(kāi)關(guān)技術(shù)將在以下新興領(lǐng)域發(fā)揮重要作用：

首先，在量子通信領(lǐng)域，光開(kāi)關(guān)將用于構建安全的量子交換網(wǎng)絡(luò )平臺。通過(guò)光開(kāi)關(guān)量子交換器，可以在量子通信網(wǎng)絡(luò )的信源、信宿之間建立光子鏈路，為雙方通信提供量子通道。2020年中國研究的量子交換機模塊已應用于電力通信領(lǐng)域，通過(guò)”一次一密”方式在主站與終端之間提供無(wú)線(xiàn)安全通信鏈路，確?？刂浦噶钤趥鬏敃r(shí)不被破解、不可竊聽(tīng)。2023年印度科學(xué)家提出的量子開(kāi)關(guān)應用方案，展示了其在量子隨機訪(fǎng)問(wèn)碼、量子操控等信息任務(wù)中的潛力。

其次，在生物傳感領(lǐng)域，光開(kāi)關(guān)將支持更高效的多目標檢測系統。基于偶氮苯衍生物的光開(kāi)關(guān)分子探針可用于細胞膜離子通道調控，如K?通道的光控開(kāi)關(guān)，為生物醫學(xué)研究提供工具。此外，光開(kāi)關(guān)可用于SPR(表面等離子體共振)傳感器系統，通過(guò)動(dòng)態(tài)切換檢測通道，實(shí)現多目標污染物的實(shí)時(shí)監測，檢測限可達納克級。

第三，在光計算與AI芯片領(lǐng)域，光開(kāi)關(guān)將推動(dòng)低延遲、高帶寬的數據傳輸。曦智科技的512通道硅光互連系統展示了光開(kāi)關(guān)在光計算架構中的核心地位，其1ns級的延遲響應將極大提升算力效率。隨著(zhù)AI訓練模型參數量的爆發(fā)增長(cháng)，傳統銅線(xiàn)互連已無(wú)法滿(mǎn)足超大數據中心對延遲與帶寬的要求，光開(kāi)關(guān)成為構建可重構光網(wǎng)絡(luò )(ROADM)、實(shí)現片間/板間光互連的關(guān)鍵器件。

最后，在海島電力網(wǎng)絡(luò )等特殊場(chǎng)景，光開(kāi)關(guān)將提升系統的安全性和可靠性。舟山電力公司已投運量子開(kāi)關(guān)273臺，覆蓋93條架空線(xiàn)路，實(shí)現了故障精準定位及隔離，將故障處置時(shí)間從小時(shí)級縮短至分鐘級，顯著(zhù)提升了供電可靠性至99.9912%。這種基于”4G+量子”或”5G+量子”技術(shù)的光開(kāi)關(guān)應用，為海島配網(wǎng)”全自愈”建設提供了有力支撐。

六、結論與展望

從機械到MEMS的光開(kāi)關(guān)技術(shù)演進(jìn)，不僅提升了光網(wǎng)絡(luò )的性能指標，還推動(dòng)了光通信向智能化、高速化、大容量方向發(fā)展。機械式光開(kāi)關(guān)憑借低插損和高可靠性，在傳統網(wǎng)絡(luò )維護領(lǐng)域仍具競爭力；而MEMS光開(kāi)關(guān)則通過(guò)微機電技術(shù)與硅光子學(xué)的融合，實(shí)現了體積小型化、速度提升和大規模集成，成為當前光網(wǎng)絡(luò )升級的核心驅動(dòng)力。

未來(lái)，隨著(zhù)硅基光電子集成技術(shù)的成熟和全光開(kāi)關(guān)的商用化，光開(kāi)關(guān)將在更多新興領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。在數據中心領(lǐng)域，光開(kāi)關(guān)將支持AI算力互連，降低數據傳輸延遲；在6G通信領(lǐng)域，光開(kāi)關(guān)將工作在太

選擇合適的光開(kāi)關(guān)是一項需要綜合考量技術(shù)、性能、成本和供應商實(shí)力的工作。希望本指南能為您提供清晰的思路。我們建議您在明確自身需求后，詳細對比關(guān)鍵參數，并優(yōu)先選擇像科毅光通信這樣技術(shù)扎實(shí)、質(zhì)量可靠、服務(wù)專(zhuān)業(yè)的合作伙伴。

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