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?AI數據中心網(wǎng)絡(luò )升級關(guān)鍵:廣西科毅光通信解析光開(kāi)關(guān)技術(shù)應用與選型

2025-06-25

廣西科毅光通信科技有限公司(www.www.hellosk.com)持續關(guān)注前沿技術(shù)發(fā)展。

人工智能(AI)和云計算的爆發(fā)式增長(cháng),對數據中心內部的高容量、低延遲數據交換提出了前所未有的挑戰。在這一背景下,光交換技術(shù)憑借其寬帶寬、低功耗、超低延遲的核心優(yōu)勢,正迅速崛起為構建下一代AI數據中心網(wǎng)絡(luò )的理想解決方案。


為何AI數據中心亟需光開(kāi)關(guān)?科毅光通信為您解讀

傳統電交換在應對AI/ML工作負載(如萬(wàn)卡GPU集群)時(shí),面臨擴展性瓶頸、能耗高、延遲大等問(wèn)題。光交換(OCS)則提供了破局之道:

  • 革命性節能: 據行業(yè)估算(如Lumentum),在10萬(wàn)級GPU部署中,采用OCS可比InfiniBand或以太網(wǎng)方案降低65%以上的整體網(wǎng)絡(luò )功耗。這對降低AI運營(yíng)成本(OPEX)和實(shí)現綠色數據中心至關(guān)重要。

  • 超低延遲: 消除光電轉換(OEO),光交換延遲可比電交換低5-10倍(可達微秒甚至納秒級),顯著(zhù)加速AI訓練與推理。

  • 極致擴展性: 可平滑擴展至數千端口,滿(mǎn)足大規模AI集群的互連需求,突破電交換的物理限制。

  • 帶寬無(wú)憂(yōu): 天生支持高帶寬,并可利用波分復用(WDM)技術(shù)實(shí)現容量倍增。

  • 靈活重構: 支持動(dòng)態(tài)按需重構網(wǎng)絡(luò )拓撲,實(shí)現流量工程、負載均衡,提升資源利用率和應對故障的能力。

市場(chǎng)前景廣闊: 在A(yíng)I與云網(wǎng)絡(luò )的雙重驅動(dòng)下,光線(xiàn)路交換(OCS)市場(chǎng)預計將在2028年突破10億美元大關(guān)(來(lái)源:Cignal AI)。


數據中心光交換 vs. 電信光交換:需求差異顯著(zhù)

光開(kāi)關(guān)雖在電信領(lǐng)域應用多年,但數據中心(尤其是AI數據中心)對其要求截然不同:

特性

電信網(wǎng)絡(luò )

AI數據中心網(wǎng)絡(luò )

交換節點(diǎn)規模

~30個(gè)

~5000個(gè)(超大)

流量模式

相對穩定

突發(fā)性高(Bursty)

控制平面

中心化控制

分布式控制(結合SDN)或混合

允許延遲

~10毫秒 (ms)

< 10微秒 (μs)

這些差異要求數據中心光開(kāi)關(guān)必須具備大規模、低延遲、快速重構、分布式智能控制等特性。


光開(kāi)關(guān)技術(shù)路線(xiàn)盤(pán)點(diǎn):科毅光通信關(guān)注前沿進(jìn)展

目前主流及前沿的光開(kāi)關(guān)技術(shù)各具特點(diǎn),適用于不同場(chǎng)景:

技術(shù)類(lèi)型

核心優(yōu)勢

代表產(chǎn)品/進(jìn)展

挑戰/特點(diǎn)

適用場(chǎng)景

基于MEMS

端口數大(可>500x500)、擴展性好、損耗較低、技術(shù)相對成熟

Lumentum Edge640 (320x320x2), R300 (300x300樣品, 2025上市);谷歌OCS方案

切換速度毫秒級(ms),光學(xué)矩陣體積較大

大型數據中心核心光互連

液晶技術(shù) (如WSS)

增加波長(cháng)維度,實(shí)現波長(cháng)選擇性交換

波長(cháng)選擇開(kāi)關(guān)(WSS)

插損較高(~5dB),切換速度較慢(<100ms),成本高

光傳輸網(wǎng)(OTN), 特定波長(cháng)管理場(chǎng)景

硅光技術(shù) (MEMS驅動(dòng))

高集成度、超低損耗(~0.04dB/端口)、納秒級切換、超高消光比(>60dB)

UC Berkeley 240x240 SiPh OCS芯片

學(xué)術(shù)突破,大規模商用化進(jìn)程中

未來(lái)超低延遲、高集成度應用

硅光技術(shù) (MZIs)

結構簡(jiǎn)單、高集成度、納秒(ns)級切換、功耗低

學(xué)術(shù)界研究熱點(diǎn) (如Benes架構)

損耗(>3dB)、串擾(<-25dB)需優(yōu)化,端口數提升中

芯片級光互連、有前景的技術(shù)路線(xiàn)

磷化銦技術(shù) (InP SOA)

可利用SOA補償插損,結合空間與波長(cháng)交換

Eindhoven's 16x16 InP Switch Chip

復雜性、成本

特定需要增益補償的場(chǎng)景

注: Benes架構因路徑損耗小、控制相對簡(jiǎn)單且具備可重構非阻塞(RNB)特性,在學(xué)術(shù)界研究中被廣泛采用。


光開(kāi)關(guān)規?;瘧玫奶魬鹋c思考

盡管前景光明,光開(kāi)關(guān)在大規模部署前仍需克服以下關(guān)鍵挑戰,這也是科毅光通信持續跟蹤和投入研發(fā)的方向:

  • 缺乏原生光層處理: 如安全特性、前向糾錯(FEC)、序列化等仍需依賴(lài)電層。

  • 嚴苛的插損要求: 光開(kāi)關(guān)插損必須遠低于3dB,以滿(mǎn)足商用光模塊(如AOC, CPO)的功率余量要求。

  • 光學(xué)緩沖缺失: 缺乏實(shí)用高效的光緩存技術(shù),影響光分組/突發(fā)交換的實(shí)用化。

  • 控制平面可擴展性: 純中心化控制在超大網(wǎng)絡(luò )(數千節點(diǎn))中效率低下,分布式或混合控制是趨勢。


選擇科毅光通信,助力AI數據中心光網(wǎng)絡(luò )升級

光開(kāi)關(guān)技術(shù)是解鎖下一代高性能、高能效AI數據中心網(wǎng)絡(luò )的關(guān)鍵。從成熟的MEMS方案到前沿的硅光集成技術(shù),多種路線(xiàn)競相發(fā)展,以滿(mǎn)足不同規模和應用場(chǎng)景的需求。

廣西科毅光通信科技有限公司(www.www.hellosk.com)深耕光通信領(lǐng)域,密切關(guān)注光開(kāi)關(guān)技術(shù)的最新動(dòng)態(tài)與發(fā)展趨勢。我們致力于為客戶(hù)提供先進(jìn)的光互連解決方案,幫助構建更快速、更節能、更可靠的AI數據中心基礎設施。

探索科毅光通信的光開(kāi)關(guān)產(chǎn)品與技術(shù): 光開(kāi)關(guān)產(chǎn)品

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