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突破端口限制:1×N MEMS光開(kāi)關(guān)核心技術(shù)解析與應用前景

2025-07-21

提升網(wǎng)絡(luò )靈活性與效率的關(guān)鍵技術(shù) ROADM智能光網(wǎng)絡(luò )演進(jìn)與MEMS光開(kāi)關(guān)技術(shù)突破——科毅光通信賦能新一代城域網(wǎng)建設


在智能光網(wǎng)絡(luò )向城域網(wǎng)下沉的浪潮中,MEMS光開(kāi)關(guān)正成為重構網(wǎng)絡(luò )靈活性的關(guān)鍵支點(diǎn)

隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)應用爆發(fā)式增長(cháng),基于ROADM(可重構光分插復用器)的智能光網(wǎng)絡(luò )建設進(jìn)入高速發(fā)展期。新一代CDC(無(wú)色、無(wú)方向、無(wú)競爭)ROADM的主流方案中,1×N端口WSS(波長(cháng)選擇開(kāi)關(guān)) + N×M端口MCS(多播開(kāi)關(guān))的組合憑借顯著(zhù)的成本優(yōu)勢,已成為電信運營(yíng)商和設備制造商的優(yōu)選架構(圖1)。這一趨勢推動(dòng)市場(chǎng)對MCS光開(kāi)關(guān)的需求激增,尤其當ROADM技術(shù)從骨干網(wǎng)向城域網(wǎng)下沉時(shí)。


CDC ROADM網(wǎng)絡(luò )架構圖, WSS+MCS技術(shù)方案, 廣西科毅光通信

圖1:基于WSS+MCS的CDC ROADM節點(diǎn)架構(圖示為邏輯示意圖)




一、MCS光開(kāi)關(guān)的核心構造與挑戰


典型的8×16端口MCS光開(kāi)關(guān)結構如圖2所示,其核心由兩部分構成:

1. 8個(gè)1×16端口PLC光分路器:采用平面光波導(PLC)技術(shù)制備,實(shí)現光信號的高效分路

2. 16個(gè)8×1端口光開(kāi)關(guān):完成光路的動(dòng)態(tài)選通,其中1×N端口光開(kāi)關(guān)是性能關(guān)鍵,主流采用MEMS技術(shù)


MCS多播光開(kāi)關(guān)結構, PLC分路器+MEMS開(kāi)關(guān), 廣西科毅產(chǎn)品技術(shù)

圖2:8×16端口MCS光開(kāi)關(guān)核心結構組成


1×N MEMS光開(kāi)關(guān)的核心組件極為精密(圖3):

  • MEMS微反射鏡:核心光束控制元件,通常貼裝于TO管座

  • 準直透鏡:與TO管座通過(guò)管帽封裝成組件

  • 多纖插針:在有源調試狀態(tài)下與前述光學(xué)組件精密對準并固定


 MEMS光開(kāi)關(guān)內部結構, 微鏡+準直透鏡+多纖插針, 科毅光通信技術(shù)

圖3:1×N MEMS光開(kāi)關(guān)核心光學(xué)引擎結構




二、大端口數、低損耗設計的核心技術(shù)瓶頸

盡管圖3結構看似簡(jiǎn)潔,實(shí)現大端口數(N值大)且低損耗的1×N光開(kāi)關(guān)面臨嚴峻物理限制:

1. 離軸損耗與像差矛盾

o    最大損耗發(fā)生在離軸距離最大(△max)的端口,此處受離軸偏差影響最劇。

o    光學(xué)系統相對孔徑(△max/f,f為準直透鏡焦距)增大將導致像差顯著(zhù)劣化。

o    單純增加焦距f雖可減小像差,卻會(huì )導致入射到MEMS微鏡上的準直光斑直徑增大

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(其中ω0為光纖模場(chǎng)半徑,ωc為微鏡光斑半徑)

2. 微鏡尺寸與偏轉角度的制約

o    為保證99%的光斑能量覆蓋,微鏡直徑Φ需滿(mǎn)足Φ ≥ 3ωc。

o    MEMS工藝存在固有約束:微鏡直徑Φ與最大偏轉角θmax相互制約。典型值如Φ=1mm時(shí),θmax僅為±4°。

o    核心矛盾:增大Φ可容納更大光斑(允許更長(cháng)焦距f以減小像差),但會(huì )導致θmax減?。é萴ax ∝ 1/Φ),反而限制了可實(shí)現的端口數N。因此,單純增加f無(wú)法提升N。



三、突破端口限制的三大技術(shù)路徑

面對端口數提升的困境,行業(yè)主要攻關(guān)方向如下:

1. 多纖插針排列優(yōu)化與雙軸微鏡應用(圖4):

o    傳統單軸方案(圖4左):光纖呈單排線(xiàn)性排列,結構簡(jiǎn)單,但端口數受限(N較?。?。

o    高密度雙軸方案(圖4右):光纖呈二維陣列排布,顯著(zhù)提升單位面積端口密度,允許更大的N值。代價(jià)是需采用更復雜、成本更高的雙軸MEMS微鏡實(shí)現二維光束偏轉。


 MEMS光開(kāi)關(guān)光纖排列, 單軸微鏡 vs 雙軸微鏡, 高密度集成技術(shù)

圖4:?jiǎn)闻啪€(xiàn)性排列(左) vs 二維陣列排列(右)及其對MEMS微鏡的要求


2. 光纖包層直徑縮減

o    標準單模光纖包層直徑為125μm,通過(guò)精密化學(xué)腐蝕工藝可減薄至60-80μm。

o    更細的光纖允許在相同空間內集成更多端口。

o    局限性:工藝控制難度大,成本高,且直徑縮減仍不足夠,通常將端口數限制在N≤16。

3. 高性能準直透鏡

o    選用非球面透鏡自聚焦透鏡(GRIN Lens)替代傳統的C-Lens(球面透鏡)。

o    這些透鏡具有更優(yōu)異的像差校正能力,能在相同相對孔徑下獲得更好的光束質(zhì)量,有利于支持更多端口或降低插入損耗。



四、城域網(wǎng)升級與科毅光通信的MEMS光開(kāi)關(guān)解決方案

隨著(zhù)運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )轉型和用戶(hù)對靈活性的需求激增,基于WSS+MCS的ROADM已成為城域網(wǎng)建設的理想選擇。在此架構中,高性能的1×N MEMS光開(kāi)關(guān)是MCS實(shí)現靈活多播功能的核心基礎器件。


廣西科毅光通信科技有限公司(www.www.hellosk.com) 深刻把握市場(chǎng)需求與技術(shù)前沿,依托自主研發(fā)實(shí)力,成功推出系列高性能MEMS光開(kāi)關(guān)產(chǎn)品,包括極具競爭力的1×48通道MEMS光開(kāi)關(guān)。該產(chǎn)品核心技術(shù)優(yōu)勢在于:

  • 先進(jìn)MEMS技術(shù)平臺:基于硅基微機電系統,實(shí)現微鏡的精確、可靠驅動(dòng)。

  • 低損耗自由空間光路:優(yōu)化的光學(xué)設計與精密裝調,確保全通道低插入損耗與高一致性。

  • 超快切換速度:毫秒級切換時(shí)間,滿(mǎn)足動(dòng)態(tài)業(yè)務(wù)調度需求。

  • 緊湊高可靠性封裝:工業(yè)級設計,適應嚴苛環(huán)境,體積小巧易于集成。



五、廣闊應用場(chǎng)景

科毅光通信的1×N MEMS光開(kāi)關(guān)憑借其卓越性能,廣泛應用于:

1. 光線(xiàn)路監控(OLP/OSM):實(shí)現監測信號的靈活選路,保障網(wǎng)絡(luò )可靠運行。

2. OADM(光分插復用器):核心光路切換單元,支撐靈活波長(cháng)上下路。

3. 光網(wǎng)絡(luò )測試與測量?jì)x器:提供快速、可編程的光路連接配置。

4. 下一代CDC ROADM:構成MCS模塊,實(shí)現無(wú)色、無(wú)方向、無(wú)競爭的光交叉連接。

5. 數據中心光互連(DCI):構建靈活、可重構的光傳送平面。


廣西科毅光通信科技有限公司(www.www.hellosk.com) 是國家級高新技術(shù)企業(yè),專(zhuān)注于高端光通信無(wú)源器件的研發(fā)、制造與銷(xiāo)售。公司核心產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋:

  • 高密度光纖連接器:滿(mǎn)足數據中心高速互連需求

  • WDM波分復用器:包括CWDM, DWDM, LWDM等

  • PLC光分路器:全系列分光比,FTTx核心器件

  • MEMS光開(kāi)關(guān):1xN, 2xN, MxN矩陣,高可靠性

科毅產(chǎn)品已深度應用于光纖到戶(hù)(FTTH)、5G/6G移動(dòng)通信前傳/中傳/回傳、大型互聯(lián)網(wǎng)數據中心(IDC)、國防通信等國家信息基礎設施領(lǐng)域。公司持續投入MEMS光開(kāi)關(guān)等前沿技術(shù)的研發(fā),致力于為客戶(hù)提供高性能、高可靠性的光互連解決方案,賦能智能光網(wǎng)絡(luò )建設。