廣西科毅光通信科技有限公司（官網(wǎng)：www.www.hellosk.com）作為專(zhuān)業(yè)光開(kāi)關(guān)生產(chǎn)銷(xiāo)售商，深耕光通信領(lǐng)域多年，專(zhuān)注于光開(kāi)關(guān)、光模塊等核心器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。本文結合行業(yè)數據與技術(shù)趨勢，系統解析光通信產(chǎn)業(yè)鏈格局，助力行業(yè)伙伴把握市場(chǎng)機遇，同時(shí)展示科毅在光開(kāi)關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與產(chǎn)品布局。

一、光通信概述：技術(shù)架構與核心價(jià)值

光通信（光纖通信）以光波為載波、光纖為傳輸介質(zhì)，是現代固定網(wǎng)絡(luò )通信的主流方式。其信號傳輸流程涵蓋光信號產(chǎn)生→調制→傳輸→處理→探測→光電轉換，形成完整的信息傳遞鏈路。

圖 1：光通信技術(shù)架構示意圖（科毅光通信光開(kāi)關(guān)在信號處理環(huán)節的應用場(chǎng)景）

光通信的核心價(jià)值在于超大帶寬、超低損耗、超長(cháng)距離傳輸，這一特性使其成為支撐 5G、大數據中心、人工智能等技術(shù)發(fā)展的 “信息高速公路” 核心基礎設施。

二、光通信產(chǎn)業(yè)鏈結構：從芯片到終端應用

光通信產(chǎn)業(yè)鏈呈現清晰的層級分布，上游為核心芯片，中游為光器件與光模塊，下游為通信設備及應用市場(chǎng)，科毅光通信深耕中游光器件領(lǐng)域，聚焦光開(kāi)關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)突破與量產(chǎn)。

圖 2：光通信產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

·         上游：光芯片

分為有源芯片（激光器、探測器）與無(wú)源芯片（AWG、PLC），是產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高的環(huán)節。我國國產(chǎn)化率約 20%-30%，科毅通過(guò)聯(lián)合科研機構，在光開(kāi)關(guān)核心芯片領(lǐng)域實(shí)現技術(shù)突破，提升國產(chǎn)替代能力。

·         中游：光器件與光模塊

光器件包括有源器件（TOSA、ROSA、光放大器）和無(wú)源器件（光開(kāi)關(guān)、波分復用器），光模塊則是器件集成后的終端產(chǎn)品?？埔愕?strong>低串擾、低功耗光開(kāi)關(guān)作為關(guān)鍵光器件，廣泛應用于光模塊集成，助力中游國產(chǎn)化率提升至 50% 以上。

·         下游：光通信設備及應用

覆蓋電信設備、數通設備等，國產(chǎn)化率超 60%，為中游器件提供廣闊市場(chǎng)空間。

三、光通信市場(chǎng)規模：增長(cháng)動(dòng)力與國產(chǎn)機遇

全球光通信市場(chǎng)持續擴張，各環(huán)節規模及國產(chǎn)化率如下表所示，科毅光通信憑借高性?xún)r(jià)比光開(kāi)關(guān)產(chǎn)品，在國內市場(chǎng)占據重要份額。

表 3-2：光通信市場(chǎng)規模及科毅布局（數據來(lái)源：LightCounting、工信部等）

中國市場(chǎng)在光通信設備、光模塊領(lǐng)域國產(chǎn)化率領(lǐng)先，為光器件企業(yè)提供了 “主場(chǎng)優(yōu)勢”?？埔阃ㄟ^(guò)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，將光開(kāi)關(guān)產(chǎn)品成本降低 30%，助力下游客戶(hù)提升競爭力。

四、光通信應用場(chǎng)景：多領(lǐng)域驅動(dòng)需求爆發(fā)

光通信下游應用呈現 “電信市場(chǎng)穩增長(cháng)、數通市場(chǎng)高爆發(fā)、新興市場(chǎng)待挖掘” 的格局，科毅光開(kāi)關(guān)產(chǎn)品深度適配三大場(chǎng)景。

1. 電信市場(chǎng)

5G 基站建設、骨干網(wǎng)升級拉動(dòng)光開(kāi)關(guān)需求，用于光交叉連接（OXC）設備?？埔愕?strong>2×2 MZI 光開(kāi)關(guān)以低串擾（＜-35dB）特性，滿(mǎn)足電信級設備高可靠性要求。

2.  數通市場(chǎng)

數據中心高速互聯(lián)推動(dòng) 100G/400G 光模塊需求，光開(kāi)關(guān)作為光路調度核心器件，需具備低功耗、高密度特性?？埔愕?strong>折疊式移相器光開(kāi)關(guān)功耗低至 8mW，適配數據中心高密度集成場(chǎng)景。

3.  新興市場(chǎng)

激光雷達、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域對高精度光開(kāi)關(guān)需求上升，公司正在研發(fā)的微型化光開(kāi)關(guān)已進(jìn)入樣品測試階段，預計 2025 年量產(chǎn)。

五、光通信技術(shù)發(fā)展趨勢：創(chuàng )新方向與科毅布局

行業(yè)技術(shù)向 “高速化、集成化、低功耗” 演進(jìn)，科毅緊跟三大趨勢，持續投入研發(fā)。

1. 硅光集成與 COP 技術(shù)

硅光模塊通過(guò) CMOS 工藝實(shí)現高密度集成，光電共封裝（COP）減少信號損耗?？埔愕?strong>硅基光開(kāi)關(guān)已實(shí)現與硅光模塊的無(wú)縫集成，支持 112Gbps 高速信號傳輸。

2.  高速光芯片突破

國內高速光芯片量產(chǎn)能力提升，公司與上游芯片廠(chǎng)商聯(lián)合開(kāi)發(fā)的25G DFB 激光器配套光開(kāi)關(guān)，國產(chǎn)化率達 70%，成本較進(jìn)口降低 40%。

3.  低功耗與綠色通信

數據中心能耗約束推動(dòng)低功耗器件需求，科毅的熱光波導透鏡光開(kāi)關(guān)通過(guò)優(yōu)化熱場(chǎng)分布，功耗較傳統產(chǎn)品降低 50%，助力 “雙碳” 目標實(shí)現。

六、光通信核心產(chǎn)品說(shuō)明：聚焦光開(kāi)關(guān)與關(guān)鍵器件

（一）光芯片：產(chǎn)業(yè)鏈核心基石

·         激光器芯片：VCSEL、DFB 等，科毅光開(kāi)關(guān)配套使用的DFB 激光器波長(cháng)穩定性達 ±0.5nm，適配寬溫工作環(huán)境。其工作原理如圖3所示，通過(guò)電激勵使半導體材料產(chǎn)生激光輸出。

圖 3：激光器芯片工作原理示意圖，展示電激勵、諧振腔及激光輸出過(guò)程（科毅光開(kāi)關(guān)配套激光器芯片適配此原理）

·         激光器芯片分類(lèi)：包括邊發(fā)射激光器（EEL）與面發(fā)射激光器（VCSEL），結構差異如圖 4 所示?？埔愀鶕脠?chǎng)景選擇適配的激光器類(lèi)型，如短距場(chǎng)景采用 VCSEL，長(cháng)距場(chǎng)景采用 EEL 中的 DFB/EML。

圖 4：EEL 和 VCSEL 激光器芯片結構對比（科毅光開(kāi)關(guān)配套激光器芯片選型參考）

·         探測器芯片：PIN、APD，公司光開(kāi)關(guān)接收端采用高靈敏度 APD 芯片，提升長(cháng)距離傳輸可靠性。

·         AWG/PLC 芯片：用于波分復用與分路，科毅的PLC 光分路器與光開(kāi)關(guān)協(xié)同工作，降低無(wú)源鏈路損耗。

（二）光器件：科毅核心產(chǎn)品矩陣

1. 光開(kāi)關(guān)（OSW）

作為公司主打產(chǎn)品，涵蓋機械式與非機械式（熱光式、電光式），是實(shí)現光路轉換的關(guān)鍵器件：

圖 5：科毅光通信光開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列（基于原文光開(kāi)關(guān)分類(lèi)研發(fā)，涵蓋機械式與非機械式）

o    2×2 MZI 光開(kāi)關(guān)：低串擾＜-35dB，功耗 8mW，適用于高速光模塊；

o    1×24 熱光波導光開(kāi)關(guān)：支持大端口切換，插入損耗＜2.6dB，適配數據中心光路調度；

o    微型光開(kāi)關(guān)：體積＜1.3mm，用于激光雷達等小型設備。

2.  光發(fā)射 / 接收組件（TOSA/ROSA）

與光開(kāi)關(guān)配套供應，采用 TO-CAN 封裝，支持 10G-400G 速率，耦合效率達 85% 以上。

3.  波分復用器（WDM）

與光開(kāi)關(guān)協(xié)同實(shí)現多波長(cháng)信號切換，通道隔離度＞30dB，適配城域網(wǎng)應用。

（三）光模塊：集成解決方案

光模塊工作原理如圖 6 所示，實(shí)現電信號與光信號的轉換，科毅提供光開(kāi)關(guān) + 光模塊集成方案，支持 SFP+、QSFP28 等封裝。

圖 6：光模塊工作原理示意圖（科毅光開(kāi)關(guān)集成于光模塊的信號處理環(huán)節）

光模塊組成包括 TOSA、ROSA、PCBA 等，如圖 7 所示，科毅光開(kāi)關(guān)作為核心組件集成于其中，提升模塊光路調度能力。

圖 7：光模塊組成示意圖（科毅光開(kāi)關(guān)集成于光模塊內部光路系統）

光模塊封裝向小型化發(fā)展，如圖 8 所示，科毅的微型光開(kāi)關(guān)適配 QSFP28 等小型封裝，支持高密度集成。

圖 8：光模塊封裝體積變化示意圖（科毅微型光開(kāi)關(guān)適配小型化封裝趨勢）

七、關(guān)于科毅光通信

廣西科毅光通信科技有限公司（www.www.hellosk.com）是國內領(lǐng)先的光開(kāi)關(guān)及光通信器件供應商，專(zhuān)注于低串擾、低功耗光開(kāi)關(guān)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。公司產(chǎn)品通過(guò) Telcordia GR-468 可靠性認證，服務(wù)于華為、中興、中際旭創(chuàng )等主流設備廠(chǎng)商，在電信、數通市場(chǎng)占有率穩居前列。

核心優(yōu)勢：

·         技術(shù)：10 項光開(kāi)關(guān)核心專(zhuān)利，與北京郵電大學(xué)等高校聯(lián)合研發(fā)；

·         產(chǎn)能：年產(chǎn)能 100 萬(wàn)只光開(kāi)關(guān)，支持定制化生產(chǎn)；

·         服務(wù)：7×24 小時(shí)技術(shù)支持，提供光通信系統整體解決方案。

選擇合適的光開(kāi)關(guān)是一項需要綜合考量技術(shù)、性能、成本和供應商實(shí)力的工作。希望本指南能為您提供清晰的思路。我們建議您在明確自身需求后，詳細對比關(guān)鍵參數，并優(yōu)先選擇像科毅光通信這樣技術(shù)扎實(shí)、質(zhì)量可靠、服務(wù)專(zhuān)業(yè)的合作伙伴

如需獲取該硅基光開(kāi)關(guān)的詳細技術(shù)參數、樣品申請或合作咨詢(xún)，歡迎訪(fǎng)問(wèn)官網(wǎng)www.www.hellosk.com，或聯(lián)系技術(shù)支持團隊。